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 机械加工设备信息 |
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| 机械种类 | 厂商 | 型号 | 规格/特征/台数 | 购入时间 |
| 半田DIP槽 | anda | JN350BS | フラクサー別体式半田DIP槽:
コンベアスピード：0-2500mm/min PCB幅：MAX350mm 角度：4-7° 调速方式：无极变频调速 预热区数量：3个 预热温度：室温---180℃ 预热控温方式：PID+SSR 锡炉温度：室温---400℃ 锡炉控温方式：PID+SSR 温控精度：±2℃ |
2009年 |
| SMT | yamaha | YV100X | 对象基板 :L460 x W445mm (Max.), L50 x W50mm
精度: ±0.1mm(Chips) ±0.08mm(QFP) 速度: 0.198sec/chips,1.7sec/QFP 部品品种数:90种(8mm) 对象部品:8-56mm边带, 管装料, 托盘料 对象部品:0.6mmX0.3mm to 32mmX100mm,搭载部品高度 6.5mm以下 |
2009年 |
| SMT | yamaha | YV100Xgp(型式：KGB-500) | 対象基板:L460×W440mm ～L50×W50mm （Min)
速度:（最適条件):20,000CPH（0.18秒/CHIP相当) 精度：±0.05mm /CHIP、±0.03mm /QFP 対象部品:0603mm～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、接插件、 PLCC 搭載部品高度16.5mm以下 部品品種数:90種（8mm換算) |
2010年 |
| 焊锡膏印刷机 | YAMAHA | YCPⅡ(型式：KHU-100) | 印刷速度：2～200mm/秒
影像对位精度:(3σ)：±0.010mm 印刷范围:L330×W250mm～L50×W50mm |
2010年 |
| 印刷機 | MPM | UP2000 | 印刷速度（1台）：（6.35-305）mm/sec | 2009年 |
| BGA返修工作站 | 效时科技（香港）有限公司 | RW-B400C | 适用PCB尺寸：430mmX400mm
可加工范围：430mmX400mm 最大厚度3mm 适用芯片最大尺寸：55mmX55mm 最小尺寸 1mmX1mm 最大重量 80g 温度控制 上热风头 350℃ 下热风头 350℃ 底部加热器 300℃ 控制方式 16段可编程 |
2011年 |
| ICT | GR | 2281E | 开路/短路测试:每1000点约1Sec
元件测试:每一元件约0.4mSec 测试范围 电阻:0.01Ω至100MΩ 电晶体/二极体: 0.1V至9.99V 电容:1.0PF至100mF Zener Diode: 标准,0.1V至9.99V 电感:1.0µH至250H 测试值上下限设定范围: 上限:+1%至999% 下限:-1%至-99% 可测电路板尺寸:420mm(宽)×300mm(深)×100mm(高) |
2009年 |
| 光学外観検査機(AOI) | MF | 760VT | PCB基板尺寸：20*20mm～370*470mm
基板厚度：+/-3mm(应对弯曲) 基板上下净高：上方:≤30mm;下方:≤40mm 检查项目：缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极 反、错件、坏件、桥连、虚焊、 无焊锡、少焊锡、多焊锡、元件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲 、异物 |
2009年 |
| リフロー | hexi | SF-1020-LF | 加热区数量：上10/下10
加热方式 : 全热风 冷却区数量: 2 内置UPS 温度控制范围 ：室温-400℃ 运输带速度：0-2000mm/min 运输导轨调宽范围 ：50-450mm 升温时间：约20分钟 温度控制方式 ：西门子PLC+PC电脑控制,温度控制精度：±1℃ PCB板温度分布偏差 ：±2℃ |
2009年 |
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